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[=?GB2312?B?vbs6tNPKwrXn19Oy+sa3tcS5pLPMvLzK9cjL1LEgytU=?=<zhaopin@ptmcgz.com >]

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※※※※※※※※※※※ 无铅焊接技术(SMT)高级研修班 ※※※※※※※※※※※ 
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时　　间：2005年07月2-3日（星期六、日）（09：30--12：00、13：30--17：30）
地　　点：广州-广武酒店（天河路603号）总统大酒店斜对面
费　　用：1800元/人（包含材料、茶点、午餐等）
学员对象：从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工
          程师和生产工程师等相关技术管理人员。 
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培训收益：
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　通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品制造技术的最新动态，并通过实际案例学习到最
新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、
生产制造等领域的工程师。 
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培训部分内容: 
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一、绿色电子产品和无铅制造绪论
1.绿色电子产品的概念；
2.电子垃圾和铅污染的机理；
3.无铅的定义和无铅豁免条例；
4.世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
5.中国无铅法规制定和推行的进展情况；

二、如何做到符合RoHS指令的要求
1.RoHS指令最新进展
2.应对措施
3.应对技术

三、无铅焊接和辅料认证检测
1.电子组装钎焊原理介绍
2.无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
3.锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。
4.锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、
  扩散性试验、湿润性试验等；
5.焊料棒的认证和技术规格；
6.助焊剂认证技术指标；
7.焊锡丝的认证和技术规格；
8.助焊膏的认证；
9.辅料相容性问题；
10.辅料的专利问题； 

四、无铅制程组装技术总论
1.SMT流程介绍；
2.无铅焊接制程介绍；
3.无铅组装的焊点可靠性；
4.组装可靠性的分析和检测方法介绍；

五、无铅制程实战指导
1.无铅对组装设备的要求
2.无铅回流制程控制和调制方法
3.波峰焊制程控制和调制方法；
4.手工焊接过程控制；
5.潮敏器件的烘烤原则；
6.无铅返修过程控制；
7.焊点外观及检验标准；
8.无铅焊接的X－ray检测

六、PCB及零件设计对无铅制程之影响
1.PCB的表面处理方式；
2.典型案例分析
3.无铅元器件的技术要求

七、无铅产品可靠度试验和失效分析
1.无铅产品可靠性评价技术
2.无铅化零组件试验
3.国际知名公司无铅实装板/装置可靠评价案例
4.焊点失效分析与案例

八、咨询和答疑 

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讲师介绍：罗道军先生（理学硕士，无铅焊接技术专家，国家WTO/TBT技术评议专家成员） 

　　现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）高级工程师、
副主任，长年从事无铅焊接工艺研究，为企业解决大量焊接工艺问题，具有丰富的理论和实践经验。
曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导、
电子产品的可靠性评价分析等工作，期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决质量案例上
千件。为电子电器行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并已为多家企业提供导入无
铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。该同志是国内‘《电子信息产品污染防
治管理办法》实施标准组中标准的主要起草人员（五所为标准组的副组长单位），广东省与广州市科
技成果鉴定专家组成员（材料与焊接工艺）,目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任的讲课风格
生动、幽默,讲解深入浅出，丰富生动，凭借其多年的无铅焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问
题演绎的出神入化，浅显易懂，不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的
吸引力、感染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，其务实的作风深受厂家
好评如潮. 

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报名咨询电话:
Tel：（020）31314389、83685170　　袁小姐、黄先生
Fax：（020）83685170
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　　　　　　　　　　 ▓▓▓▓▓▓▓▓▓ 培 训 回 执 表 （此表复制有效）▓▓▓▓▓▓▓▓

    如希望报名参加，可按照以下格式填写报名回执（复制有效）回传到：020-83685170。我们收到报名

回执后会在开课前五天传真详细参会确认函及路线图！
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公司名称：__________________________________________

培训联系人：________联系电话：____________联系传真：_____________

移动电话：________________电子邮箱：_____________________________

参加人数：___________人 费用总计：_______元

参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________

参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________

参 会 人：_____________所任职务：_________________移动电话：______________
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参加课程：《无铅焊接技术(SMT)高级研修班》2005年7月2-3日（开课）

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