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目
录
第一章 PCB产业发展概况 5
第一节
PCB产业定义与产业特点 5
一、PCB基本概念与定义
5
二、印制电路板原料基本分类
9
三、PCB产品应用特性与分类
11
四、PCB工艺进展
13
五、PCB产业特点与市场需求 16
第二节 印制电路板产业发展概况 18
一、全球印制电路板产业现状 18
（一）全球印刷电路板产业概况 18
（二）全球PCB产业百大企业现状 21
（三）全球PCB2005年展望 23
（四）全球PCB业未来发展及中国PCB业的发展预测 27
二、我国印制电路运行情况概述 29
（一）我国印制板产业发展现状 29
（二）我国印制电路板工业面临新的发展机遇
32
（三）我国印制电路板2005年季度分析
34
第三节 2004年韩国PCB产业现况分析
35
一、市场规模分析
35
二、产品结构分析
36
三、2003-2004韩PCB行业概览
37
第四节 台湾PCB产业现况分析
39
一、台湾PCB产业概述
39
二、台湾PCB上市厂商状况
44
三、台湾PCB产业获利情况
48
四、台湾PCB原材料、设备产业现状
50
五、台湾PCB进出口分析
52
六、台湾PCB2004年企业排名（67家）
54
第五节 世界挠性PCB的现状与发展
56
一、世界挠性PCB发展概述
57
（一）应用领域的迅速扩大
58
（二）生产量的不断增加
60
（三）制造技术的不断进步
60
二、 世界挠性PCB主要生产国家（地区）的发展 63
第二章
印制电路板产业相关行业分析 67
第一节 印制电路板相关行业发展与分析
67
一、印制板在电子设备中的地位和功能
67
二、世界电子元件发展特点
68
（一）世界电子元件市场状况
68
（二）世界电子元件发展特点分析
69
第二节 我国相关行业发展与PCB产业
73
一、我国电子元件产业发展状况与进出口分析
73
（一）我国电子元件产业发展状况分析
73
（二）我国电子元件行业进出口状况分析
75
二、我国集成电路产业现状
81
三、中国元器件片式化率不断上升
84
四、半导体封装业机遇和挑战并存
85
（一）中国已进入半导体产业的快速发展期
85
（二）中国将成为世界半导体封装业的重要基地之一
86
（三）中国的半导体封装产业正在全面发展
86
（四）中国半导体封装业目前存在的一些问题 87
第三章
印制电路板市场竞争分析 89
第一节、全球市场竞争态势与世界100强
89
一、全球竞争态势
89
二、2003年全球电路板业绩排名（前124家）
92
第二节、2003-2004年年PCB市场市场排名
96
一、2003年中国PCB厂商排名
96
二、2005年第十八届中国电子元件百强企业名录
99
第三节、亚洲PCB连接器市场与分析 102
第四节、全球各国PCB市场资讯分析 106
一、日本市场资讯
106
二、美国PCB市场资讯
106
三、韩国PCB市场资讯
108
四、香港PCB市场资讯 110
第四章
PCB产业热点分析 111
第一节、我国入世与覆铜板（CCL）工业的发展
111
第二节、我国PCB产业的不足和改善 119
第五章
PCB技术发展与展望 121
第一节 进入新世纪的PCB技术
122
一、PCB新技术
122
（一）要适应超高密度组装的要求
122
（二）要适应复合组装化要求
122
（三）要适应新功能器件的组装要求
122
（四）要适应低成本要求
122
（五）要适应短交货期要求
122
第二节 多层印制电路基材技术进展
124
一、多层印制电路基材技术介绍
124
二、主要数据图表技术资料 124
第三节 表面贴装技术的发展趋势 130
一、SMT生产线的发展 130
（一）计算机集成制造系统（CIMS）的应用
130
（二）SMT生产线正向高效率方向发展
131
（三）SMT生产线向“绿色”环保方向发展 131
二、SMT设备的发展 131
（一）丝印设备
131
（二）贴装设备
132
（三）贴片机发展趋势
133
（四）表面贴装元器件的发展趋势
135
（五）SMT工艺材料的发展
135
第六章
PCB产业发展趋势分析 136
第一节、新型电子元器件“十五”发展与展望
136
一、电子元器件发展思路
136
二、电子元器件发展重点
136
三、电子元器件2005年预期发展目标
137
四、加快发展我国新型电子元器件的政策和措施建议
137
第二节、全球PCB发展与需求分析 138
第三节、全球印制电路板发展动向 141
一、多层PCB已成为PCB市场主流 141
二、层数少、组装密度高、设计简单的解决方案－－ALIVH技术 142
三、表面安装技术日益流行 142
四、尖端基板（PCB）成为今后发展的趋势 143
第四节、世界PCB发展趋势
144
第五节、未来我国PCB产业发展展望 146
附录：
148
1、我国主要PCB相关企业名录 148
2、印制电路板术语介绍
150
图表目录：
印制电路板分类表
台湾PCB业者技术能力现况
未来FLIP
CHIP的运用领域和需求量预测
全球印制电路板应用领域
2000年-2004年全球PCB产值与增长率
2003年-2005年3月IPC及北美半导体公布最新
B/B
Ratio统计
2003年-2007全球PCB产值增长趋势
2002年-2003年全球PCB产业百大企业数量、营业额、增长率以及全球分布
2003年-2004年中国PCB产业统计
2002年-2006年韩国PCB产值、增长率与概栏
2003年-2004年韩国PCB产品比重分析
1996年-2003年韩国PCB进出口市场统计图
1991年-2004年韩国PCB各式层板产值
2004年韩国PCB上下游厂商比例图
1991年-2004年台湾历年产值趋势图
2003年-2004年台湾PCB产品比重分析
2001年-200年台湾前五大电子零组件产业概况
2002年-2004年台湾PCB产业市场集中度变化
2000年-2004年台湾各类PCB产品市场规模
2000年-2003年台湾PCB厂商平均毛利率
1997年-2004年台湾电路板设备制造商产值趋势分析
1994年-2004年台商历年使用雷射钻孔机台数趋势
台湾印制电路板产业布局图
2004年台湾PCB上市PCB企业营收统计表
2004年总体上市上柜PCB厂2004年营收统计
2004年台湾上市上柜PCB厂总体月营收趋势线暨年增率柱状图
2002年-2004台湾上市上柜PCB厂月营收趋势图
台湾PCB大厂主要客户及用途
2004年台湾PCB产业获利情况
2004年台湾PCB上市上柜公司毛利率(季)变动趋势图
台湾PCB上市上柜公司税前净利总合(季)变动趋势图-统计至2004
台湾PCB上市上柜公司营业利益(季)变动趋势图-统计至2004
PCB设备上市上柜厂2004年营收统计表
PCB原物料相关上市上柜厂2004年营收统计表
PCB原物料相关上市上柜厂4月营收统计
1994年-2004年台湾PCB进出口总值历年趋势
2003-2004台湾PCB产品出口比重分析
2004台湾PCB主要进出口地分析
台湾PCB2004年企业排名（67家）
FPC应用领域及技术发展过程
世界各主要生产国（地区）占总的FPC产值的比
无胶粘剂挠性CCL工艺过程
各种无胶粘剂型挠性CCL制作工艺特点对比
1998年-2002年我国电子元器件制造业发展速度的相关比较
1998年-2002年我国电子元器件制造业占电子信息产业的比重（%）
2004年我国电子元件行业进出口统计
2004年我国电子元件行业进出口统计（前5类产品）
2000年国内MLCC主要生产企业及产量一览表
七五-九五中国半导体产业投资增长情况
2004年国内前10大半导体封装企业排序
2003年全球电路板业绩排名（前124家）
2003年中国PCB厂商排名
2005年第十八届中国电子元件百强企业名录
2002年-2005年中国连接器市场与信息产业发展预测
全球连接器市场增长情况(1993—2002年)
中国连接器市场规模预测(2001—2005)
2001—2005年各种连接器产品的市场需求(单位：万只)
中国连接器市场的5大应用领域比例
2005年覆铜板（CCL）增长预测
2005年我国覆铜板工业年产值增长图
2002-2003年CCL可比企业生产情况表单位：万平方米
2003、2002年CCL可比企业销售情况表
2003年全国刚性CCL销售情况表
铜箔可比企业情况表
2003年CCL行业十强排序表
2003年CCL行业科研、技术改造情况
2002-2003年CCL进出口情况
2003、2002年全国CCL出口及地区分布表况表
2002-2003年CCL相关产品进出口数据
购 买 报 告
流 程
▓ 1、选择报告
按行业查询
按名称查询
▓ 2、定购报告
电话：0755-26873472、21306472
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