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Subject: =?GB2312?B?YDA1xOoxMNTCMjktMzDI1aOoyc+6o6Op?=
translators如方便请转发贵公司相关人员查收,谢谢您的支持! DFM-电子产品可制造性设计——高级研修班邀请函 日期: 2005年10月29-30日 地点: 上海兆安酒店 -------------------------------------------------------------------------------- 主办单位:合生智慧企业管理咨询有限公司 培训费用:2000元/2天/人(含教材/午餐/咖啡/茶水/点心/证书等) 参加对象:产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、 设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 培训方式:小班互动式教学 / 普通话 特别提醒:本次课程是同行业人士交流最佳机会,请各位多带名片交流。 -------------------------------------------------------------------------------- 【课程背景】 随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子 产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可 制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等 方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影 响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。 -------------------------------------------------------------------------------- 【课程特点】 本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学 员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电 子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修 性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。 通过本课程的学习,学员能够掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作, 提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。 -------------------------------------------------------------------------------- 【培训内容安排】 1、DFM概述 (第一天上午40分钟) 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗? 产品的制造成本与设计有关吗? DFM概要:热设计,测试设计,工艺流程设计,元件选择设计。 2、SMT制造过程概述 (120分钟,中间休息15分钟) 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。 重要工艺工序认识:锡膏应用,胶粘剂应用,元件贴放,回流焊接。 3、评估生产线工艺能力 (第1天下午40分钟) 评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率。 评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺。 4、了解设计的基本材料(120分钟,中间休息15分钟) 基板材料的种类和选择,常见的失效现象 元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点 业界的各种标准和选择 5、热设计探讨 (80分钟,部分放在第2天上午) CTE热温度系数匹配问题和解决方法。 散热和冷却的考虑。 与热设计有关的走线和焊盘设计。 6、焊盘设计 (第2天上午120分钟,中间休息15分钟) 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准 不同封装的焊盘设计 焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库 7、PCB板的设计 (第2天上午60分钟,下午60分钟,中间休息15分钟) 考虑板在自动生产线中的生产。 板的定位和fiducial点的选择。 板上元件布局的各种考虑;元件距离,禁布区,拼版设计。 可测试设计和可返修设计 8、钢网设计 (100分钟) 钢网设计在DFM中的重要性 钢网设计与焊盘设计的关系 钢网设计的要素:厚度,开口几何尺寸,宽厚比等 9、如何制定设计规范 (20分钟) 需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么 10、总结 (10分钟,自由交流20分钟) 要成为一个设计高手,你需要具备DFM的知识。 学以致用,反复实践是掌握DFM的关键。 -------------------------------------------------------------------------------- 【讲师介绍】 杨煜 先生 美国IPC协会会员,美国SMTA协会会员,MOTOROLA黑带(Black Belt)。 93年~97年任职摩托罗拉公司,98年~03年任职华为技术有限公司,在电子通讯产品开发、制造和 品质管理方面经验丰富。在生产质量持续改善过程中,有丰富的现场经验,曾指导过国内外多家 企业,解决了生产过程中大量的疑难重大问题,取得过显著成绩。 现为合生智慧工艺工程首席咨询顾问。讲授的主要课程有《DFM-电子产品可制造性设计》、《工 艺设备能力研究》,《DOE方法在生产制成中的应用》,《6 SIGMA 黑带及绿带培训》,《SPC 控制在电子生产中的应用》,《DOE -实验设计与分析》。 -------------------------------------------------------------------------------- 【报名咨询电话】 07`55--8285`0160 / 8285`0161 【 传 真 】 0755--82850161 -------------------------------------------------------------------------------- 【报名回执表】-----《DFM-电子产品可制造性设计》10/29-30上海 ● 以下填写联系人信息:(请务必正确填写传真号码,以便回传参会确认函) 公司名称:_______________________________________电子邮箱:________________ 联系人名:_____________联系电话:_________________联系传真:________________ ——————————————————————————————————————— ● 以下填写参会人信息:请为我司预订_____位本次培训课席 (如不够填写,请按相同 格式复制附后),请正确填写贵司参加本次培训领队的移动电话号码,以便及时联络,确 保贵司参会顺畅及相关事项的及时通知。 培训领队: 部门及职务: 电话: 手机: 参会人一: 部门及职务: 参会人二: 部门及职务: 参会人三: 部门及职务: 参会人四: 部门及职务: 参会人五: 部门及职务: 参会人六: 部门及职务: ——————————————————————————————————————— ● 1、请按照要求填写报名回执并回传,我司在收到报名回执后,于课程开班前3天发出 参会确认函并告知参会路线等具体事项。未传参会回执或未提前报名者恕不予接待。 2、请在传真报名回执后来电确认,以确保您的参会信息不被遗漏; 3、请选择费用支付方式:(□转帐 □现金) ●转账信息: 收款单位:深圳市合生智慧企业管理咨询有限公司 开户银行:中国建设银行深圳市独树支行 账 号: 44201534100052500691
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