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========================================================================== +++无-铅-焊-接-技-术+++ ---------电子制造企业该如何应对和导入无铅电子制造--------------- =========================================================================== 举办地点:上海兆安酒店(11月19-20日) =========================================================================== 【费-------用】2000元/人/2天(含会务费、证书费、二日中餐;可代您预定酒店) 【上-课-时-间】2OO5年11月19、20日(周六/周日) 【上-课-地-点】上海兆安酒店 【授-课-对-象】总经理、厂长、进出口经理(主管)、外贸经理(主管)及从事电子产 品的工程技术人员陆空 ,特别是工艺工程师、设备工程师、品质工
程师、硬件工程师和生产工程师等。 欧盟于2OO3年1月27日由官方正式颁布RoHS (即《禁止在电子电气产品中使用某些 有毒有害物质的法规》)。规定从2OO6年7月1日开始,禁止铅和其它5种有毒物质在电子 产品中的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2OO1年颁布 相关法规对电子产品中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规,要求产品的使用材 料中,“铅”的重量百分比超过O.1%必需备案,对违反上述规定的企业将处以2.5万美 元的罚款。在世界环保的大潮下,2OO4年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管 理办法》,这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。
些环保法律的颁布,将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒,但同 时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒,如何在有限的时间尽快熟悉 新的游戏规则,如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润,是广大投资者和从事电 子制造的工程师需要思考的问题。
实践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍, 无铅的含义,无铅豁免条款,无铅辅料的认证方法,元器件封装技术以及无铅对元器件的 工艺要求,潮敏器件的处理方法,无铅PCB制造的材料和工艺,环保导电胶组装工艺运用, 无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法,无铅可制造性设计,无铅电子组装可靠性理论以 及可靠性测试方法,业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等。 程,您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态,并通过实际案例学习到最新 的工程方法和技能,课程重在实用,特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品 工艺开发、生产制造等领域的工程师。 美国IPC协会会员,Siemens认证6 Sigma质量管理黑带大师,10年的SMT和电子组装业界工 作经验,曾任在业界著名公司担任生产工程部经理、品质部经理、研发项目经理等职位, 具有丰富的工程实践经验,多项发明专利的拥有者。在2OO1年即在生产工艺上成功运用无 铅焊接技术,对PCBA无铅工艺的特点及在生产中的具体实施有丰富的经验。并实际参与建 构国际化企业组织,有着丰富的现场知识,具有非常强的解决实际问题的能力。 一、绿色电子产品和无铅制造绪论(2小时) 1、绿色电子产品的概念; 2、电子垃圾和铅污染的机理; 3、欧盟ROHS/WEEE和中国ROHS法规的内容介绍; 4、业界主要RoHS检测机构的清单和检测方法介绍; 5、绿色产品设计的概念; 6、无铅的定义和无铅豁免条例; 二、无铅原材料认证方法(3小时) 1、电子组装钎焊原理和焊接冶金学原理分析; 2、业界主流无铅焊料的特性和介绍; 4、实际案例分析:某大公司的锡膏认证测试方法: ◆包括理化检验印刷性测试,锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等; 5、实际案例分析:手工焊锡丝的认证过程; ◆助焊剂认证技术指标; ◆无铅元器件认证要点; ◆元器件的潮敏等级和存储要求,烘烤要求; ◆无铅对PCB板材及表面处理镀层的要求 6、案例分析:OSP表面处理的认证; ◆无铅替代材料介绍 三、无铅组装技术(3小时) 1、无铅对SMT各流程(印刷、贴片、回流、)的影响和应对措施; 2、无铅波峰焊连锡缺陷多的解决方案; 3、无铅手工焊、返修的特殊要求和应对方法; 4、案例介绍:业界大公司的无铅产品试制案例,波峰焊DOE试验情况介绍; 5、无铅焊接对Xray、AOI、的影响; 四、无铅供应链管理(1小时) 1、有铅向无铅切换的时间和任务清单; 2、无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战 3、有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案; 4、HP公司的无铅切换规划分析 五、无铅DFM设计(1小时) 1、无铅对可制造性设计规范的影响,包括: ◆元器件布局要求; ◆PCB材料选型和表面处理的选择; ◆钢网开口的设计; ◆无铅标识的设计; 六、无铅可靠性和失效分析方法介绍(4小时) 1、可靠性基本原理介绍; 2、失效分析的方法介绍; 3、电子组装可靠性的测试方法,包括温度冲击/循环,机械强度,跌落,三点弯, 振动等的测试方法介绍; 4、业界案例分析:无铅组装可靠性的分析; 5、案例分析:BGA故障的FA分析; 6、电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报; 七、咨询和答疑(2小时) 1、Rohs和WEEE的若干问题; 2、无铅与技术壁垒的关系; 3、有铅向无铅切换的过渡期的策略; 4、无铅元器件认证; 5、无铅真相; 6、咨询和答疑;
>我--司决--定派学--员参--加《无-铅-焊-接-技-术》, >请--给--予--留--位 >联系电话:020 335 563 22 或 013 725 161 704 陈先生 >请传====真到020 399 304 39 培--训--部收 >单位名称:____________________________________联 系 人:___________ >联系电话:_________________传真:_____________学员人数:___________ >学员姓名:__________________ 付款方式: 1.转帐 2.现金 ≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡
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