=?GB2312?B?MTHUwjE5LTIwyNXJz7qjv6q/zqOh?=

[=?GB2312?B?zt7Hprq4wc/T687ex6a5pNLV?= <oyurfgup@nsc.com>]

-------------------如何应对欧盟"RoHS"及WEEE环保指令------------------------
---------------------------无铅焊料与无铅工艺 -----------------------------

举办单位：广-州-北-鸣-咨-询-有-限-公-司
时间地点：2005年11月26-27日(周六/周日) 广州广武酒店
          2OO5年11月19-20日(周六/周日) 上海兆安酒店
费    用：2000元/人/两天
电    话：0 2 0 - 8 5 2 3 9 5 2 1   市场部 杨先生
报名传真：0 2 0 - 8 5 2 3 9 5 2 0  
参加对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，
          制造、销售工程师和销售经理等
---------------------------------------------------------------------------
课程介绍：
随着欧-盟两个指令（RoHS与WEEE）与国内《电子信息产品污染防治管理办法》的即将
实施，含有包括铅、镉、汞、六价铬以及PBB与PBDE在内的六种有毒有害物质的电子电
器产品将不能在欧盟市场上销售并在国内受到限制。
与此-同时，许多全球国际化大公司为适应人们对环境质量的日益高涨的需求而积极主
动地出台了各种环境管理措施，为-其配套或加工制造的各种上下游厂商也必须满足相
应的物质禁用要求，因此传统的含铅的电子制造将面临革命性的改变。
从有铅制造转换到无铅绿色制造将成为必然,为了帮助国内众多相关企业解决无铅化过
程中涉及的各种技术问题，顺利实施电子制造无铅化。
本公司特别开设『无铅焊料与无铅工艺』课程，通过本课程的学习,学员将可获得无铅
导入过程所需的技能训练和技术的提升,了解从无铅材料、工艺、质量控制到可靠性分
析等全面知识体系。
---------------------------------------------------------------------------
广州主讲老师介绍：罗先生
罗先生现为某研究所可靠性研究分析中心(可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室)
副主任，高级工程师。专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技术。
曾承担国家重要课题的研究,并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工
艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作,期间公开发表论文10余篇，编写培
训教材六本、解决质量案例上千件.为电子电器行业的许多著名公司讲授先进电子制造
工艺技术课程。
并已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务
罗先生是国内《电子信息产品污染防治管理办法》实施标准组中标准的主要起草人员广
东省与广州市科技成果鉴定专家组成员（材料与焊接工艺）,目前还是中国WTO/TBT通报
评议专家。罗先生的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出，丰富生动,凭借其多年的无铅
焊接实操经验,能够把枯燥难懂的技术问题演绎得出神入化,浅显易懂,不仅案例丰富,而
且提供多种实用的解决问题之工具及技巧,具有极大的吸引力、感染力和意想不到的后
续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，其务实的作风深受厂家好评。
---------------------------------------------------------------------------
上海老师介绍： mr.David 
David，IPC协会会员，Siemens认证6 Sigma质量管理黑带大师,10年的SMT和电子组装业
界工作经验，曾任在业界著名公司担任生产工程部经理、品质部经理、研发项目经理等
职位，具有丰富的工程实践经验，多项发明专利的拥有者。
在2OO1年即在生产工艺上成功运用无铅焊接技术，对PCBA无铅工艺的特点及在生产中的
具体实施有丰富的经验。并实际参与建构国际化企业组织，有着丰富的现场知识，具有
非常强的解决实际问题的能力。
---------------------------------------------------------------------------
广州课程大纲：

一、绿色电子产品和无铅制造绪论
1、绿色电子产品的概念
2、电子垃圾和铅污染的机理
3、业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
4、无铅的定义和无铅豁免条例
5、世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展
6、中国无铅法规制定和推行的进展情况

二、无铅焊接和辅料认证检测
1、电子组装钎焊原理介绍
2、无铅焊料与有铅焊料的比较和分析
3、锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、
印刷性测试等
4、锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡
球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等
5、焊料棒的认证和技术规格
6、助焊剂认证技术指标
7、焊锡丝的认证和技术规格
8、助焊膏的认证
9、辅料相容性问题
10、辅料的专利问题

三、无铅制程组装技术总论
1、SMT流程介绍
2、无铅焊接制程介绍
3、无铅组装的焊点可靠性
4、组装可靠性的分析和检测方法介绍

四、无铅制程实战指导
1、元件、PCB与焊料结合的过程分析
2、无铅对组装设备的要求
3、无铅回流制程控制和调制方法
4、波峰焊制程控制和调制方法
5、手工焊接过程控制
6、潮敏器件的烘烤原则
7、无铅返修过程控制
8、焊点外观及检验标准
9、无铅焊接的Xray检测
10、工序控制Master list图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响
1、PCB板的制造过程
2、PCB的表面处理方式
3、PCB的DFM设计
4、典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现
1、元器件采购技术要求
2、无铅制程采购和物流控制
3、无铅制程生产线管制
4、无铅制程现场管理案例

七、无铅产品可靠度试验和失效分析
1、无铅法规符合性
2、国际大厂之要求
3、无铅化零组件试验
4、无铅实装板/装置可靠度试验
5、失效分析
----------------------------------------------------------------------------
上海课程大纲：

1=/绿色电子产品和无铅制造绪论（1.5小时）
绿色电子产品的概念；
电子垃圾和铅污染的机理；
欧盟ROHS/WEEE和中国ROHS法规的内容介绍；
业界主要RoHS检测机构的清单和检测方法介绍；
绿色产品设计的概念；
无铅的定义和无铅豁免条例；

2=/无铅原材料认证方法(3小时)
电子组装钎焊原理和焊接冶金学原理分析；
业界主流无铅焊料的特性和介绍；
无铅焊料的专利问题；
实际案例分析：某大公司的锡膏认证测试方法：包括理化检验印刷性测试，锡球试验、
坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
实际案例分析：手工焊锡丝的认证过程；
助焊剂认证技术指标；
无铅元器件认证要点
元器件的潮敏等级和存储要求，烘烤要求；
无铅对PCB板材及表面处理镀层的要求
案例分析：OSP表面处理的认证；
无铅替代材料介绍

3=/无铅组装技术(2.5小时)
无铅对SMT各流程（印刷、贴片、回流、）的影响和应对措施；
无铅波峰焊连锡缺陷多的解决方案；
无铅手工焊、返修的特殊要求和应对方法；
案例介绍：业界大公司的无铅产品试制案例，波峰焊DOE试验情况介绍；
无铅焊接对Xray、AOI、的影响；

4=/无铅供应链管理(1小时)
有铅向无铅切换的时间和任务清单；
无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战
有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案；
HP公司的无铅切换规划分析

5=/无铅DFM设计
无铅对可制造性设计规范的影响，包括：
元器件布局要求；
PCB材料选型和表面处理的选择；
钢网开口的设计
无铅标识的设计

6=/无铅可靠性和失效分析方法介绍(4小时)
可靠性基本原理介绍；
失效分析的方法介绍；
电子组装可靠性的测试方法，包括温度冲击/循环，机械强度，跌落，三点弯，
振动等的测试方法介绍；
业界案例分析：无铅组装可靠性的分析；
案例分析：BGA故障的FA分析；
电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报

7=/咨询和答疑(1小时)
Rohs和WEEE的若干问题
无铅与技术壁垒的关系
有铅向无铅切换的过渡期的策略；
无铅元器件认证
无铅真相
咨询和答疑

------------------《无铅焊料与无铅工艺》报--名--回--执----------------------

● 以下填写联系人信息：（请务必正确填写，以便回传参会确认函）

● 请选择上课地点：

□2005年11月26-27日--广州广武酒店--填好后回传：020－8523/9520 联系人：杨先生

□2005年11月19-20日--上海兆安酒店--填好后回传：020－8523/9520 联系人：杨先生

 公司名称:______________________________

 联-系-人:_____________ 联系电话:________________ 图文传真:_________________

 联系手机：_____________________  邮箱地址:_________________________________

 参加人⒈:_____________ 参加人⒉:______________  参加人⒊:__________________

 会务金额:____人 ______元整   缴款方式: □现 金 □支 票 □汇 款