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Subject: =?GB2312?B?Ks7ex6a6uCq907y8Ksr1uN8qvLbF4CrRtSo=?=



 
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                            2006年7月1日"RoHS"及WEEE全面实施


 
              <<如何应对欧盟"RoHS"及WEEE环保指令>>无铅焊接技术高级培训
                                  


                                    深圳、上海两地开课

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主办单位:广州安森企业管理咨询有限公司
时间地点:2006年3月4-5日(星期六-日)深圳金融培训中心
     2006年3月18-19日(星期六-日)上海兆安酒店
费  用:RMB1800元/人(包括资料费、午餐、证书费、以及上下午茶点等)
学员对象:从事电子产品的技术人员,工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产
工程师、跟单员及有关部门业务主管

最新推荐课程:如何应对海关稽查与降低关税(2月24-25日深圳 3月11-12日上海)
       高级跟单员技能提升与策略强化训练(2月26日深圳 3月11日上海 3月12日苏州)
       现代仓储管理与高效物料配送实战演练研修班(3月4-5日上海 3月25-26日广州)
       研发项目管理与流程优化高级研修班(3月4-5日深圳 3月11-12日上海) 

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报名咨询电话:

Tel:(020)31241467 、 31241479    赵先生、陈小姐、王先生

Fax:(020)31241479

E-Mail:asgskfb@21cn.com

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课程背景:

  欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS(即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物
质的法规》)。规定从2006年7月1日开始,禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。
同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子产品中的“铅”
进行回收再利用。美国的相关法规,要求产品的使用材料中,“铅”的重量百分比超过0.1%必需
备案,对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下,2004年3月中国也颁
布了《电子信息产业部污染防护管理办法》,这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。
  
    中国作为“世界的工厂”,生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环保法
律的颁布,将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒,但同时也是新的增长的
机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒,如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则,如何利用无
铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润,是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。
  
    本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容,以及如何在工程实践中一
步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍,无铅的含义,无铅
豁免条款,无铅辅料的认证方法,元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求,潮敏器件的处理
方法,无铅PCB制造的材料和工艺,环保导电胶组装工艺运用,无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方
法,无铅可制造性设计,无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法,业界关于无铅可靠性研究
的最新进展等等。

培训收益:

  通过课程,您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态,并通过实际案例学习到最
新的工程方法和技能,课程重在实用,特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开
发、生产制造等领域的工程师。
 
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课程内容简介:

一、绿色电子产品和无铅制造绪论
◆绿色电子产品的概念;
◆电子垃圾和铅污染的机理;
◆业界关于电子产品相关法规的介绍(Rohs&WEEE)
◆无铅的定义和无铅豁免条例;
◆世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展;
◆中国无铅法规制定和推行的进展情况;

二、无铅焊接和辅料认证检测
◆电子组装钎焊原理介绍
◆无铅焊料与有铅焊料的比较和分析;
◆锡膏认证测试:
 包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。
◆锡膏认证测试包括:
 铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、
  坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等;
◆焊料棒的认证和技术规格;
◆助焊剂认证技术指标;
◆焊锡丝的认证和技术规格;
◆助焊膏的认证;
◆辅料相容性问题;
◆辅料的专利问题;

三、无铅制程组装技术总论
◆SMT流程介绍;
◆无铅焊接制程介绍;
◆无铅组装的焊点可靠性;
◆组装可靠性的分析和检测方法介绍;
 
四、无铅制程实战指导
◆元件、PCB与焊料结合的过程分析
◆无铅对组装设备的要求
◆无铅回流制程控制和调制方法
◆波峰焊制程控制和调制方法;
◆手工焊接过程控制;
◆潮敏器件的烘烤原则;
◆无铅返修过程控制;
◆焊点外观及检验标准;
◆无铅焊接的Xray检测
◆工序控制Masterlist图

五、PCB及零件设计对无铅制程之影响
◆PCB板的制造过程;
◆PCB的表面处理方式;
◆PCB的DFM设计;
◆典型案例分析

六、绿色电子和无铅制造的推行和实现
◆元器件采购技术要求;
◆无铅制程采购和物流控制
◆无铅制程生产线管制;
◆无铅制程现场管理案例;

七、无铅产品可靠度试验和失效分析
◆无铅法规符合性
◆国际大厂之要求
◆无铅化零组件试验
◆无铅实装板/装置可靠度试验
◆失效分析
 
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讲师介绍:罗先生

  现为某研究所可靠性研究分析中心(可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室)副主任,高
级工程师。专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技术。曾承担国家重要课题的研究,并
一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析
等工作,期间公开发表论文10余篇,编写培训教材六本、解决质量案例上千件。为电子电器行业的
许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟
两个指令(RoHS与WEEE)的咨询服务。罗先生是国内《电子信息产品污染防治管理办法》实施标准
组中标准的主要起草人员(五所为标准组的副组长单位),广东省与广州市科技成果鉴定专家组成
员(材料与焊接工艺),目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。罗主任的讲课风格生动、幽默,讲解深
入浅出,丰富生动,凭借其多年的无铅焊接实操经验,能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出神入
化,浅显易懂,不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的吸引力、感染
力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练,其务实的作风深受厂家好评如潮 

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如希望报名参加本次研讨会,可按照以下格式填写报名回执(复制有效)回传到:(020)31241479



                            报 名 回 执 表(席位先定先得)

 
我单位共_______人报名参加2006年3月4-5日在深圳举办的:<<如何应对欧盟"RoHS"及WEEE环保指令>> 

我单位共_______人报名参加2006年3月18-19日在上海举办的:<<如何应对欧盟"RoHS"及WEEE环保指令>> 

参会单位名称:__________________________________ Email:________________________________

联系人:____________ 电话:_________________________ 传真:______________________________

 参加学员          职务         性别           手机                  Email

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付款方式:  □现金  □转帐   □支票  人数:_____ 人  参会费用共计:__________________ 元

参会方式:请您将回执表填写好传真到我司,课前一星期您将会收到传真函,包括培训注意事项及
详细安排。


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