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*   如何应对欧盟RoHS及WEEE环保指令   *
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主办单位：中企培训在线/广州安森企业管理咨询有限公司/广州安森上海分公司
支持单位：顶训网
培训日期：2006年3月4-5日  （星期六 09:30-12:00 13:30-17:30） 地点：深圳金融培训中心 
          2006年3月18-19日（星期六 09:30-12:00 13:30-17:30） 地点：上海兆安酒店
费    用：1800元/人（包括资料费、午餐、证书费、以及上下午茶点等）
学员对象：从事电子产品的技术人员，工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师、跟单员及有关部门业务主管等
 
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报 名 信 息 
联系电话：020-83610600
传    真：020-84329626
联 系 人：杨小姐
网    址：www.bestteach.com
EMAIL： yangcoco083@bestteach.com

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课 程 背 景 
   欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS（即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》）。规定从2006年7月1日开始，
禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子产
品中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比超过0.1％必需备案，对违反上述规定的企
业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下，2004年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中国首部电子信息
产品污染环境防治的法律。
   中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造
企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规
则，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。
   本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方
法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无铅的含义，无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求，
潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法，无铅可制造性设计，
无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法，业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等。
 
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课 程 受 益 
    通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特
别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师。
 
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课 程 提 纲 
一、绿色电子产品和无铅制造绪论
 ◆绿色电子产品的概念；
 ◆电子垃圾和铅污染的机理；
 ◆业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）
 ◆无铅的定义和无铅豁免条例；
 ◆世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；
 ◆中国无铅法规制定和推行的进展情况；
二、无铅焊接和辅料认证检测
 ◆电子组装钎焊原理介绍
 ◆无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；
 ◆锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。
 ◆锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；
 ◆焊料棒的认证和技术规格；
 ◆助焊剂认证技术指标；
 ◆焊锡丝的认证和技术规格；
 ◆助焊膏的认证；
 ◆辅料相容性问题；
 ◆辅料的专利问题；
三、无铅制程组装技术总论
 ◆SMT流程介绍；
 ◆无铅焊接制程介绍；
 ◆无铅组装的焊点可靠性；
 ◆组装可靠性的分析和检测方法介绍；
四、无铅制程实战指导
 ◆元件、PCB与焊料结合的过程分析
 ◆无铅对组装设备的要求
 ◆无铅回流制程控制和调制方法
 ◆波峰焊制程控制和调制方法；
 ◆手工焊接过程控制； 
 ◆潮敏器件的烘烤原则；
 ◆无铅返修过程控制；
 ◆焊点外观及检验标准；
 ◆无铅焊接的Xray检测
 ◆工序控制Master list图
五、PCB及零件设计对无铅制程之影响
 ◆PCB板的制造过程；
 ◆PCB的表面处理方式；
 ◆PCB的DFM设计；
 ◆典型案例分析
六、绿色电子和无铅制造的推行和实现
 ◆元器件采购技术要求；
 ◆无铅制程采购和物流控制
 ◆无铅制程生产线管制；
 ◆无铅制程现场管理案例；
七、无铅产品可靠度试验和失效分析
 ◆无铅法规符合性
 ◆国际大厂之要求
 ◆无铅化零组件试验
 ◆无铅实装板/装置可靠度试验
 ◆失效分析
 
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讲 师 介 绍 
罗先生
　　现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）副主任，高级工程师。专长电子焊接材料、电子组装
工艺与可靠性工程技术。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的
可靠性评价分析等工作，期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决质量案例上千件。为电子电器行业的许多著名公司讲授先进电
子制造工艺技术课程。并已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。 罗先生是国内《电子信息
产品污染防治管理办法》实施标准组中标准的主要起草人员（五所为标准组的副组长单位），广东省与广州市科技成果鉴定专家组成员（材
料与焊接工艺）,目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出，丰富生动，凭借其多年的无铅焊接实
操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出神入化，浅显易懂，不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的吸
引力、感染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，其务实的作风深受厂家好评如潮.

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